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ZC-M2X65

采用物方远心设计,保证测量精准性;
利用高倍率以及大光圈带来超高分辨率,最高可达210lp/mm;
全系列工作距离65mm;
最大可兼容2/3英寸百万像素以上C接口工业相机;
可应用于高精度工件瑕疵检测;


数据表

芯片类型

2/3

芯片长

8.45

芯片宽

7.07

对角线

11

物方视野长

3.9

物方视野宽

3.3

镜头总长(mm)

88.2

最大口径(mm)

25

O/I(mm)

170.7

镜头接口

C接口

光学畸变设计值(%)

0.041

分辨力(μm)

4.5

光圈

F14.4

景深(mm)

0.35

像方视野 (mm)

11

远心设计值 (°)

0.114

物方视野φ (mm)

5.1

工作距离 (mm)

65

光学结构

物方远心

倍率 X)

2.14

相关示意图